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传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

时间:02-11 来源:最新资讯 访问次数:16

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。据Pulse News Korea报道,最近SK海力士制定了“One Team”战略联盟,正在逐渐成型,其中包括台积电(TSMC)的参与,双方将合作开发HBM4芯片。据了解,台积电将负责部分生产流程,极有可能负责封装和测试部分,以提升产品的兼容性。HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中目前最为先进的HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。由于2048位接口需要在集成电路上进行非常复杂的布线,可能需要台积电更为先进的封装技术来验证HBM4芯片。有消息称,HBM4芯片将用于Blackwell架构GPU第二次迭代升级中。

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